一、Sipel鑷子通用操作規(guī)范
個(gè)人防護(hù)與清潔
操作前需佩戴防靜電手套(如無(wú)特殊工藝要求)，避免手部油脂或汗液污染鑷子及元器件。
鑷子接觸元器件前，需確認(rèn)其清潔度。若鑷子掉落、被手觸碰或接觸污染源(如酸槽、水槽)，需立即清洗并干燥后方可使用。
取放與存放
持鑷采用“握筆式”姿勢(shì)，確保操作靈活且力度可控。
挾取元器件時(shí)，順序?yàn)?ldquo;由后向前”；放回時(shí)“由前向后”，避免刮傷元件表面。
使用后需將鑷子歸位至指定區(qū)域，不可隨意放置。特殊制程用鑷子需單獨(dú)保管，避免交叉污染。
使用禁忌
嚴(yán)禁將鑷子用于非設(shè)計(jì)用途(如撬動(dòng)物體、夾持過(guò)重物品)。
禁止鑷子接觸酸槽、去離子水(D.I WATER)水槽等腐蝕性環(huán)境，防止材質(zhì)損壞或靜電失效。
二、防靜電鑷子專項(xiàng)規(guī)范
材質(zhì)與適用性
Sipel防靜電鑷子采用導(dǎo)電塑膠或特殊樹脂材質(zhì)(如ESD黑色防靜電樹脂)，適用于半導(dǎo)體、IC等精密電子元件操作。
耐溫范圍通常為-40℃至240℃(部分型號(hào)如TIP-ESD-4耐溫240℃)，需避免超過(guò)極限溫度導(dǎo)致材質(zhì)變形。
操作細(xì)節(jié)
挾取芯片時(shí)，“短邊”(鋸狀頭)置于芯片正面，“長(zhǎng)邊”(平頭)置于背面，僅夾持芯片空白區(qū)域，防止損傷電路。
操作過(guò)程中需保持鑷子與元器件垂直，避免側(cè)向用力導(dǎo)致元件彎曲或斷裂。
維護(hù)與校準(zhǔn)
定期檢測(cè)鑷子防靜電性能(如表面電阻值)，確保符合10?-10?Ω標(biāo)準(zhǔn)。
清潔時(shí)使用專用防靜電布或酒精棉球，禁止使用有機(jī)溶劑(如丙酮)腐蝕材質(zhì)。
三、晶圓鑷子專項(xiàng)規(guī)范
結(jié)構(gòu)與功能
晶圓鑷子(如500E-SA)頭部設(shè)計(jì)為多齒爪(如5寸晶圓用5齒)或限位柱止擋，確保夾持穩(wěn)定性，避免晶圓滑落或破損。
材質(zhì)為非磁性不銹鋼(如手柄部分)或表面鍍層(如特氟龍涂層防粘、高溫涂層耐溫620℃)，需根據(jù)工藝需求選擇。
操作流程
夾持晶圓前，確認(rèn)鑷子頭部無(wú)顆粒或毛刺，防止劃傷晶圓表面。
操作時(shí)保持鑷子與晶圓平面平行，緩慢施加壓力直至齒爪完全接觸晶圓邊緣。
搬運(yùn)過(guò)程中避免震動(dòng)或傾斜，防止晶圓位移或破裂。
維護(hù)與存儲(chǔ)
使用后需用無(wú)塵布擦拭鑷子頭部，并存放于防靜電盒中，避免灰塵附著。
定期檢查齒爪磨損情況，若齒高減少超過(guò)30%或齒形變形，需立即更換鑷子。
四、可換頭鑷子專項(xiàng)規(guī)范
換頭操作
更換鑷子頭時(shí)，需使用專用螺絲刀(如SIPEL-0)和螺絲釘(如SC-0 M2-X3-04)，按說(shuō)明書扭矩要求緊固，防止松動(dòng)或脫落。
更換后需進(jìn)行功能測(cè)試，確認(rèn)新鑷子頭與手柄連接穩(wěn)固，且操作靈活無(wú)卡滯。
頭型選擇
根據(jù)工藝需求選擇鑷子頭材質(zhì)：
ESD防靜電樹脂頭：適用于防靜電敏感環(huán)境；
DEL白色聚甲醛樹脂頭：適用于高剛性需求場(chǎng)景；
陶瓷頭：適用于高溫或耐磨場(chǎng)景(如1500℃耐溫)。
根據(jù)元件尺寸選擇頭型尺寸(如0.6mm直細(xì)尖頭適用于微小元件)。
維護(hù)與成本優(yōu)化
可換頭設(shè)計(jì)可降低維護(hù)成本(如TIP-ESD-4用于1304-SA鑷子，減少整支更換頻率)。
定期盤點(diǎn)鑷子頭庫(kù)存，避免因頭型缺失導(dǎo)致工藝中斷。
